微电子学与固体电子学：

这个专业涵盖了芯片设计、半导体材料、半导体器件、芯片制造和芯片封装等方面的知识。

微电子科学与工程：

该专业要求具备数学、物理、电子等学科的基础知识，并掌握微型电子器件、集成电路等方面的技术。

集成电路设计：

这个专业专注于芯片的设计，包括数字芯片设计和射频微波电路设计。

电子科学与技术：

该专业涉及电子材料、电子器件、集成电路、光电子器件等多个方向，与芯片研究密切相关。

通信工程：

侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。

计算机系统结构：

这个专业关注数字芯片设计，并涉及EDA算法领域的基础课程，如计算机体系结构和处理器设计。

材料科学与工程：

研究半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓等的制备、性能优化和新型半导体材料的开发。

集成电路设计与集成系统：

这个专业学习集成电路设计与集成系统方面的基本理论和基本知识，培养集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用能力。

MEMS与集成微系统：

该方向致力于研究MEMS微纳传感器与执行器芯片设计、制造和微流控技术，适合对微纳技术感兴趣的学生。

电子信息工程：

这个专业关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。

控制工程：

虽然与芯片设计不直接相关，但与芯片的应用系统紧密相连。

电子封装技术：

主干课程是和材料相关，主要负责芯片最后一道工序，通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

物理专业：

物理专业的学生将学习物理的基本理论和实践技能，培养在物理领域进行创新和研发的能力，在芯片研究中，物理专业的学生可以从事物理效应、器件模型等方面的研究。

选择哪个专业取决于你对芯片设计、制造、应用或理论研究的兴趣和职业规划。每个专业都有其独特的研究方向和就业前景。建议选择电子专业实力强的学校，并根据自己的兴趣和职业规划进行选择。